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        新期待 | 第四屆全球半導體產業(重慶)博覽會締造巔峰芯事!

        作者:未知 文章來源:機電之家網 發布時間:2022-05-13 打印該信息 關注人數:34

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        新期待 | 第四屆全球半導體產業(重慶)博覽會締造巔峰芯事!


         

         

         

        隨著5G、人工智能、智能汽車等高新技術產業的快速發展,半導體芯片已成為我國重點發展的產業之一。作為國內重要半導體產業基地,重慶正積極構建以“芯屏器核網”為主的電子信息全產業鏈,謀劃建設半導體設備重點集聚區,力爭在“十四五”期間建成全國最大的功率半導體生產基地,讓集成電路產業成為重慶制造業的一張新名片。

         

         

         

        近期,重慶市政府發布了《重慶市人民政府辦公廳關于做好2022年市級重大項目實施有關工作的通知》,重大建設項目877個、總投資約2.6萬億元、年度計劃投資約3600億元;重大前期規劃研究項目266個、總投資約1.3萬億元。

         

        重大建設項目涉及晶圓制造、封裝測試、射頻模組等,其中兩江京東方第6代AMOLED(柔性)生產線項目、重慶高新區華潤微電子功率半導體封測項目、重慶高新區華潤微電子12英寸功率半導體晶圓生產項目、江北萊芯功率半導體晶圓代工中段制程與芯片封裝測試項目、兩江奧特斯半導體封裝載板和系統級封裝印制電路板升級項目等多個項目上榜。

         

         

         

        為助力重慶半導體及電子產業加速發展,打造國內重要半導體產業基地,促進川渝與全國半導體產業鏈深度交流合作。由中國電子學會、中國汽車工業協會、重慶市經濟和信息化委員會支持,重慶市電子學會、四川省電子學會、重慶市半導體行業協會、重慶市電源學會、重慶市電子電路制造行業協會聯合主辦的第四屆全球半導體產業(重慶)博覽會(簡稱“GSIE 2022”),定于2022年6月29日-7月1日在重慶國際博覽中心舉辦。

         

         

         

        智慧展區,品牌云集各展風采

         

        GSIE 2022以“集智創芯、共塑未來”為主題,規劃展出面積25000 m2, 預計吸引18000名專業觀眾到場參觀洽談。擬設“IC設計、集成電路制造、封裝測試、半導體材料、設備制造、電子元器件、AI +5G、智慧電源、政府及產業園”等九大展區,全面展示國內外半導體最新產品、前沿技術成果和優秀解決方案。

         

        作為西部專業的半導體行業盛會,博覽會一直以客戶需求為導向,整合上中下游產業鏈資源,為展商與專業觀眾、采購團提供合作交流契機。屆時,華為、高通、中科創達、奕斯偉、恩智浦、華潤微、萬國半導體、德爾科技、卡爾蔡司、中電科思儀、中科芯集成電路、神州數碼、中科曙光、雙環集團、貴研鉑業、平創半導體研究院、平偉實業、聚力成、天域半導體、芯準檢測技術研究院、北斗精密儀器、航天新通科技、重慶電子電路制造行業協會、肇慶電子信息行業協會、重慶高新區、上海臨港、蒙特、基恩士、大族激光、發那科、中科新松、優艾智合、賽昉科技、長春光華微、西南計算機、安泰天龍鎢鉬、江西亞特、漢得集團、空氣化工中國、里陽半導體、福祿克、森美協爾、晶輝、富美達、九同方微、中科睿華科技、江蘇維普光、飛時曼榮耀電子、美卓倫儀表等350+家知名企業齊聚亮相,聚焦行業發展趨勢,推陳出新展示其最新、最前沿產品及技術。


        ▲GSIE 2022部分知名展商

         

         

        聚焦前沿,同期大會精彩來襲

         

        同期將舉辦第四屆未來半導體產業發展大會,聚焦半導體產業熱點難點,涵蓋航天、汽車、軍工、手機、筆電、家電、醫療等芯片領域,搭建產學研用一體深度互動平臺,形成產業生態交流長效機制。

         

        設置“半導體創新發展、集成電路設計、封裝測試、高性能電源&電動車技術發展、智能汽車芯片、智能手機芯片、全國(成渝)半導體產業投資”等多場專題論壇及研討會,為智慧共享、思維碰撞,提供一場行業深化交流盛會。


        ▲往屆大會現場

         

        大會聚焦行業熱點疑點,邀請行業院士、專家學者、國內外行業精英,共同為中國半導體產業未來發展建言獻策,加速科研技術成果轉換應用落地。屆時,中國科學院院士、中國工程院院士、中國汽車工業協會、北京大學、重慶大學、重慶郵電大學、華為、卡爾蔡司、長安汽車、中科創達、阿里云、賽昉科技、國科微電子、京東方、中微半導體、華潤微、三星半導體、高通、優艾智合、中欣晶圓、潤晶科技、中科九微、凌煙閣芯片、芯準檢測、華芯金通等眾多行業大咖共赴盛會,一起探討半導體產業創新產品、技術疑難及解決方案。


        ▲最終議程以現場發布為準

         

         

        雙線融合宣傳,賦能品牌推廣

         

        新形勢催生了新業態,組委會積極響應會展業數字化趨勢,充分利用5G、大數據等技術,推出“線下展會+線上宣傳”雙線融合的會展模式,積極運用大數據、云計算等新技術模式,充分宣傳展會,達到信息全覆蓋,持續為展商賦能。


        ▲部分媒體展示

         

        同時,線上宣傳除各大半導體行業專業媒體、多家主流大眾媒體報道宣傳外,還將以直播同步現場活動,打破時空、防疫限制,實時呈現現場行業新產品、新技術應用。多維度內容的高效傳播,全面助力展商拓展市場,降本增效,提升線上品牌曝光度。


         

         

        第四屆全球半導體產業(重慶)博覽會,鏈接全球國內外半導體產業各類優質要素,全面呈現半導體產業最新技術成果與區域風采,目前,博覽會預登記綠色通道已全面開啟,組團報名參觀還可優享多項優質接待服務。創新科技成果展示、熱點話題演講等活動邀您6月29日-7月1日,重慶國際博覽中心相約!